浙江博来纳润电子材料有限公司（简称“博来纳润”）专注于为泛半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，致力于电子级纳米氧化硅磨料、泛半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化，为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供工艺材料整体解决方案。
公司拥有10余年的CMP研发和产业化基础，其多家子公司为高新技术企业和专精特新企业，现拥有60余位来自国内外知名高校的博士、硕士组成的资深研发团队，具备强大的产品研发迭代能力，其中博士占20%左右，硕士占60%左右，拥有知识产权数十项，是上海市“院士专家工作站”，另有超过10余项***申请进入实质审查阶段。公司与上海集成电路研究院、复旦大学、上海大学、太原科技大学、上海工程技术大学等科研院所、高校建立了长期的CMP材料和工艺相关的产学研合作，具有强大的产品持续更新的研发平台。
公司主要产品包括硅溶胶、抛光液、抛光垫，应用领域涵盖碳化硅衬底CMP制程、硅衬底CMP制程、集成电路CMP制程、其他泛半导体材料CMP制程。

“忠诚上进、责任担当、求实创新、互惠共赢”是博来纳润人不懈的追求。“为泛半导体行业的平坦化工艺提供材料整体解决方案”是我们不变的使命。我们必将全力以赴于“成为全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴”不朽的誓言，为平坦化材料的发展贡献我们的力量！