SIPOL-141
颗粒粒径为40nm，分布适中，去除速率高，产品循环寿命长，抛光后表面粗糙度低，金属离子含量低，适用于集成电路硅晶片的粗抛。

SIPOL-144
颗粒粒径为30nm，分布适中，去除速率高，配方精益打造，抛光后表面粗糙度低，磨料采用有机硅脂法制备，金属离子含量低，适用于集成电路硅晶片的中抛。