• 表层为多孔聚氨酯绒毛层，底部可加无纺布的基材
• 质地柔软，弹性好，有效避免划伤
• 用于碳化硅精抛

• 表层为多孔聚氨酯绒毛层，底部为无纺布的基材
• 绒毛层厚度较薄，质地偏硬，弹性好，有助于获得低缺陷表面
• 用于12寸硅片衬底的精抛工艺

• 表层为多孔聚氨酯绒毛层，底部为无纺布的基材
• 绒毛层厚度较厚，质地柔软，弹性好，有助于获得低缺陷表面
• 用于8寸及以下硅片衬底的精抛工艺

ASP-0.6

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• 替代蜡将工件黏附在陶瓷盘上的模式
• 内层采用了抛光微孔材料
• 润湿后特殊微孔吸附住工件，使工件在加工过程中固定不脱落
• 完工后便利取片，且不会有残蜡及残胶问题